Bonding Process

보유공정 소개 Introduction for ADRC process

경희대학교 차세대 디스플레이 연구센터(ADRC)는

디스플레이 연구분야에 있어서 세계를 선도하고 있습니다.

  총 50개의 공정이 등록되어 있습니다. 검색하실 공정명이나 사양을 입력하시고 검색을 클릭하세요.
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FPC Bonding
FPC : Flexible Print Circuit

ACF bonding
Temperature : 110 °C

TAB bonding
Temperature : 280 °C

Bonding procedure : ACF bonding → TAB bonding
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Driver measurement system
Company : Agilent
Model. No. : DSO6052A

500 MHz
Analogue 2ch.
Max. 8 Mpts Deep memory
100,000 wfms/s
차세대 디스플레이 연구센터 (ADRC)
서울특별시 동대문구 경희대로 26 경희대학교 푸른솔 문화관 129호
TEL. 02-961-0607,0688  |  개인정보관리책임자 : ADRC 공정조교  |  E-mail : adrc2000@tft.khu.ac.kr
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